📌 公司调研
· 2026-07-28
台积电（TSMC）
半导体 · 芯片代工 · 先进制程
全球芯片制造绝对垄断者——7nm以下先进制程市占率超90%。1987年张忠谋在台湾新竹创办，首创"纯代工"模式，不设计芯片只帮人制造。Apple/英伟达/AMD/高通都离不开台积电。地缘政治中的"护国神山"——全球半导体产业链最关键的单一节点。
营收
2025年约$900亿（7nm及以下先进制程占60%+，CoWoS封装增速最快）
估值
市值约$8,500亿（PE约20x——全球最关键的半导体公司但PE低于英伟达）
核心数据
全球代工市占率
超60%（所有制程）
先进制程市占率（7nm以下）
超90%（事实上垄断）
3nm量产良率
约85%，已接近5nm成熟期水平
2nm预计量产时间
2026年下半年
5nm及以下客户
Apple/英伟达/AMD/高通/联发科
年资本支出
约$360亿（营收的40%用于扩产和研发）
海外工厂布局
美国（AZ）/日本（熊本）/德国（德累斯顿）
员工
约7.7万人（人均创收约$120万）
商业模式
纯代工模式——不设计芯片，只做制造。核心竞争力：技术领先+良率领先=客户交期确定性和成本优化。每年$300-400亿资本支出是"入场券"——持续扩产以保持技术领先。客户切换代工厂需重新设计芯片（成本数千万到数亿美元+6-12个月的验证周期），因此客户粘性极高。定价权来自——全球只有台积电能稳定量产3nm/2nm。
竞争壁垒
台积电真正的护城河不是技术而是"良率"——同世代制程的良率比三星高20-30%，对客户来说这代表数亿美元的成本差异和产品上市时间的可靠性。全球半导体人才密度最高的地点——台湾新竹/台南的半导体产业集群不可复制。Apple和英伟达的深度绑定超过20年，已形成联合研发的协同效应。CoWoS封装垄断——AI芯片（特别是英伟达H100/B200）离不开台积电的先进封装。
主要风险
• 最大风险——台海地缘政治：中国政府若对台采取军事行动，全球芯片供应链将彻底断裂——这是不可对冲的系统性风险
• 海外建厂成本极高：美国亚利桑那厂成本比台湾高40-50%，且面临文化和工会差异
• 全球人才短缺——海外扩张需要大量工程师，在台湾本土人才供应已紧张
• Intel IFS和三星代工在各自政府支持下持续投入追赶
• 地缘政治驱动力迫使台积电客户（Apple/英伟达）考虑分散代工
← 返回列表